La Pasta Térmica AIGO PRO 3G 5.15W/M.K es un componente esencial para la disipación de calor en dispositivos electrónicos, especialmente en procesadores y tarjetas gráficas. Ayuda a mejorar la transferencia de calor entre el chip y el disipador, asegurando un mejor rendimiento y mayor durabilidad de los componentes.

Especificaciones Técnicas:
• Conductividad térmica: 5.15 W/m.K
• Marca: AIGO

Beneficios:
• Mejora la eficiencia en la disipación de calor
• Reduce el riesgo de sobrecalentamiento
• Contribuye a una mayor estabilidad y vida útil de los componentes
• Fácil aplicación y compatible con varios tipos de procesadores y sistemas de refrigeración